2026년에는 차세대 AI 프로세서가 칩당 1,000와트를 넘어 열 한계를 뛰어넘으면서 공냉식 시대가 끝나게 됩니다. 직접-칩-액체 냉각(D2C)이 필수가 되면서 데이터 센터를 단일 씰 실패로 인한 비용이 천문학적인 대규모 유압 네트워크로 변모했습니다.
Generative AI 및 LLM(대형 언어 모델)의 폭발적인 성장으로 인해 하이퍼스케일 데이터 센터는 서버 랙을 근본적으로 재설계해야 했습니다. 조밀하게 포장된 GPU 클러스터에서 열을 제거하기 위해 시설에서는 특수 유전체 유체 또는 물-글리콜 혼합물을 펌핑하는 폐쇄형-루프 액체 냉각 시스템을 사용합니다.
이러한 시스템에서 유체는 수천 개의 빠른 연결 해제(QD) 커플링, 냉각판 및 매니폴드를 통해 흐릅니다. 모든 연결 지점에는 완벽한 밀봉이 필요합니다. 수백만 달러 상당의 컴퓨팅 하드웨어가 포함된 서버 랙에서 미세한 누출이-발생하는 것은 최악의 시나리오입니다.-
절삭유 화학의 숨겨진 위험
모든 고무가 최신 냉각수와 호환되는 것은 아닙니다. 많은 시설에서는 초기에 표준 NBR(니트릴) 또는 표준 FKM(Viton) 씰을 사용하려고 시도했으나 비참한 결과를 초래했습니다.
물-글리콜 혼합물과 독점적인 유전체 유체는 기존 엘라스토머를 부풀리거나 경화시키거나 화학 물질을 침출시켜 냉각판의 마이크로-채널을 막히게 할 수 있습니다. 또한, 일정한 온도 순환(주변 온도에서 85도 이상까지)으로 인해 고무가 지속적으로 팽창하고 수축하게 됩니다.
과산화물-경화 EPDM이 최고의 표준인 이유
"누출 제로" 신뢰성을 달성하기 위해-최상급 서버 제조업체에서는 다음을 사용하도록 요구합니다.과산화물-경화 EPDM(에틸렌 프로필렌 디엔 단량체).
- 화학적 불활성:EPDM은 순수한 물, 글리콜 및 고급 2상 냉각 유체에 노출될 때 성능 저하가 전혀 발생하지 않습니다.
- 낮은 추출물:특수 제제는 화합물이 고무에서 흘러나오는 것을 방지하여 냉각수 루프의 절대 순도를 유지합니다.
- 압축 세트 저항:수년간 열 스트레스가 지속된 후에도 완벽하게 회복됩니다.
서버 하드웨어 업그레이드:냉각 장비의 매니폴드 및 빠른 분리 설계에 따라 표준 씰로는 충분하지 않을 수도 있습니다.- 미션 크리티컬 냉각 루프에 대한 당사의 제조 역량을 살펴보세요.-
- 고정밀-동적 O-링: 유체 신속 분리(QD) 피팅용으로 설계되었습니다.
- 맞춤형 기하학 고무 씰: 복잡한 냉각판 라우팅 채널을 위해 특별히 맞춤 제작되었습니다.
2026년 수요에 맞춰 생산 확대
글로벌 데이터 센터 용량이 두 배로 늘어남에 따라 인증된 EPDM 씰에 대한 수요가 공급망에 부담을 주고 있습니다. 서버 OEM에는 수백만 개의 동일하고 결함이 없는 부품이 필요합니다.-
Xiamen Best Seal에서는 액체 냉각 부문 전용의 대용량 -플래시가 없는-O-링을 생산하기 위해 자동 성형 작업을 확장했습니다. 자동 광학 검사(AOI)를 통해 차세대 서버 랙에 필요한 미세한 완벽함을 보장합니다.-
AI 시대에 1조-달러 규모의 컴퓨팅 인프라는 유체를 밀봉하는 고무만큼만 안전합니다. 열 관리 시스템을 손상시키지 마십시오.엔지니어링 팀에 문의하세요오늘은 과산화물-경화 제제에 대해 논의하겠습니다.
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